모듈러 구조·바닥 시스템
구조·바닥·외피를 요구 성능과 제작 조건에 맞춰 비교합니다.
기둥·보·접합에서
한 동의 건물까지.
개별 부재의 규격뿐 아니라 연결 위치, 모듈 사이의 지지, 운송과 양중 조건을 함께 봅니다. 폭·깊이·층고를 바꿀 때에도 실제 구조 앵커와 접합 조건을 재검토합니다.
사업별 치수·접합·하중은 구조 검토 후 확정합니다.
바닥 구성 비교
바닥용 보강 ALC 패널과 타설 콘크리트의 구성 원리를 비교합니다. 마감·완충·지지·천장을 함께 평가해야 실제 성능을 판단할 수 있습니다.
구성 이해를 위한 설명용 모형입니다. 실제 두께·제작 상세·특허 원형을 재현한 모델은 아닙니다.
보강 ALC 패널 바닥 구성
패널 조립을 중심으로 바닥을 구성합니다. 지지 간격·접합·보강과 마감 전체의 차음·내화 성능을 확인합니다.
- 1바닥 마감·완충 구성
- 2보강 ALC 패널
- 3지지·접합 구조
- 4천장·설비 구성
검토할 공정 흐름
- 지지 구조 확인
- 패널 설치·접합
- 필요한 습식 작업
- 마감·성능 검수
상세 접합·스터드·받침·개구부와 적용 치수는 해당 도면판과 구조·제조 검토로 확정합니다.
구성별 성능·공정·비용 비교
요구 성능
하중·진동·차음·내화와 실내 유효 치수를 정합니다.
구성과 접합
구조·패널·데크·마감, 개구부와 설비 관통을 함께 확인합니다.
제작·설치
공장과 현장 작업, 검사·양생·운송·양중의 순서를 맞춥니다.
같은 기준의 비교
성능과 포함 범위를 고정해 물량·견적·일정의 차이를 비교합니다.